PCB (Printed Circuit Board) sənayesi qabaqcıl texnologiya, innovasiya və dəqiq mühəndislik sahəsidir.Bununla belə, o, həm də sirli abbreviaturalar və abreviaturalarla dolu özünəməxsus dili ilə gəlir.Bu PCB sənaye qısaltmalarını başa düşmək mühəndislərdən və dizaynerlərdən tutmuş istehsalçılara və təchizatçılara qədər bu sahədə çalışan hər kəs üçün çox vacibdir.Bu hərtərəfli bələdçidə biz PCB sənayesində geniş istifadə olunan 60 əsas abreviaturanın şifrəsini açacağıq və hərflərin arxasındakı mənalara işıq salacağıq.
**1.PCB – Çaplı Devre lövhəsi**:
Komponentləri quraşdırmaq və birləşdirmək üçün bir platforma təmin edən elektron cihazların təməli.
**2.SMT – Səthə Montaj Texnologiyası**:
Elektron komponentləri birbaşa PCB səthinə bağlamaq üsulu.
**3.DFM – İstehsal üçün dizayn**:
İstehsal asanlığını nəzərə alaraq PCB-lərin dizaynı üçün təlimatlar.
**4.DFT – Sınaq üçün dizayn**:
Effektiv sınaq və nasazlığın aşkarlanması üçün dizayn prinsipləri.
**5.EDA – Elektron Dizayn Avtomatlaşdırılması**:
Elektron dövrə dizaynı və PCB tərtibatı üçün proqram vasitələri.
**6.BOM – Materiallar siyahısı**:
PCB montajı üçün lazım olan komponentlərin və materialların hərtərəfli siyahısı.
**7.SMD – Səthə Montaj Cihazı**:
Komponentlər SMT montajı üçün nəzərdə tutulmuş, düz dirəklər və ya yastiqciqlar ilə.
**8.PWB – Çaplı məftil lövhəsi**:
Bəzən PCB ilə əvəzedici mənada istifadə olunan termin, adətən daha sadə lövhələr üçün.
**9.FPC – Çevik Çap Dövrəsi**:
Qeyri-müstəvi səthlərə əyilmə və uyğunlaşma üçün çevik materiallardan hazırlanmış PCB-lər.
**10.Rigid-Flex PCB**:
Sərt və çevik elementləri bir lövhədə birləşdirən PCB-lər.
**11.PTH – Kaplamalı Delikli**:
Delikli komponentlərin lehimlənməsi üçün keçirici örtüklü PCB-lərdə dəliklər.
**12.NC – Rəqəmsal Nəzarət**:
Dəqiq PCB istehsalı üçün kompüterlə idarə olunan istehsal.
**13.CAM – Kompüter Dəstəkli İstehsalat**:
PCB istehsalı üçün istehsal məlumatları yaratmaq üçün proqram vasitələri.
**14.EMI – Elektromaqnit Müdaxilə**:
Elektron cihazları poza bilən arzuolunmaz elektromaqnit şüalanması.
**15.NRE – Təkrarlanmayan Mühəndislik**:
Quraşdırma haqları daxil olmaqla fərdi PCB dizaynının inkişafı üçün birdəfəlik xərclər.
**16.UL – Underwriters Laboratories**:
Xüsusi təhlükəsizlik və performans standartlarına cavab verən PCB-ləri sertifikatlaşdırır.
**17.RoHS – Təhlükəli Maddələrin Məhdudlaşdırılması**:
PCB-lərdə təhlükəli materialların istifadəsini tənzimləyən direktiv.
**18.IPC – Elektron Sxemlərin Qarşılıqlı Əlaqələndirilməsi və Qablaşdırılması İnstitutu**:
PCB dizaynı və istehsalı üçün sənaye standartlarını müəyyən edir.
**19.AOI – Avtomatlaşdırılmış Optik Təftiş**:
Qüsurlar üçün PCB-ləri yoxlamaq üçün kameralardan istifadə edərək keyfiyyətə nəzarət.
**20.BGA – Ball Grid Array**:
Yüksək sıxlıqlı birləşmələr üçün alt tərəfində lehim topları olan SMD paketi.
**21.CTE – Termal Genişlənmə əmsalı**:
Temperatur dəyişiklikləri ilə materialların necə genişlənməsinin və ya büzülməsinin ölçüsü.
**22.OSP – Üzvi Lehimləmə Qoruyucusu**:
Açıq mis izlərini qorumaq üçün nazik üzvi təbəqə tətbiq olunur.
**23.DRC – Dizayn Qaydalarının Yoxlanışı**:
PCB dizaynının istehsal tələblərinə cavab verməsini təmin etmək üçün avtomatlaşdırılmış yoxlamalar.
**24.VIA – Vertical Interconnect Access**:
Çox qatlı PCB-nin müxtəlif təbəqələrini birləşdirmək üçün istifadə olunan deliklər.
**25.DIP – Dual In-Line Paket**:
İki paralel cərgə ilə çuxurlu komponent.
**26.DDR – İkiqat məlumat dərəcəsi**:
Saat siqnalının həm yüksələn, həm də enən kənarları üzrə məlumatları ötürən yaddaş texnologiyası.
**27.CAD – Kompüter Dəstəkli Dizayn**:
PCB dizaynı və tərtibatı üçün proqram vasitələri.
**28.LED – İşıq Yayan Diod**:
Elektrik cərəyanı keçdikdə işıq yayan yarımkeçirici cihaz.
**29.MCU – Mikronəzarət vahidi**:
Prosessor, yaddaş və periferiyadan ibarət kompakt inteqral sxem.
**30.ESD – Elektrostatik boşalma**:
Müxtəlif yüklü iki cisim arasında elektrik cərəyanının qəfil axması.
**31.PPE – Fərdi Qoruyucu Avadanlıq**:
PCB istehsal edən işçilər tərəfindən geyilən əlcəklər, eynəklər və kostyumlar kimi təhlükəsizlik vasitələri.
**32.QA – Keyfiyyət Təminatı**:
Məhsulun keyfiyyətini təmin etmək üçün prosedurlar və təcrübələr.
**33.CAD/CAM – Kompüter Dəstəkli Dizayn/Kompüter Dəstəkli İstehsalat**:
Dizayn və istehsal proseslərinin inteqrasiyası.
**34.LGA – Land Grid Array**:
Bir sıra yastıqları olan, lakin açarı olmayan bir paket.
**35.SMTA – Səthə Quraşdırma Texnologiyası Assosiasiyası**:
SMT biliklərini inkişaf etdirməyə həsr olunmuş bir təşkilat.
**36.HASL – İsti hava lehiminin düzəldilməsi**:
PCB səthlərinə lehim örtüyünün tətbiqi prosesi.
**37.ESL – Ekvivalent Seriya Endüktansı**:
Kondansatördəki endüktansı təmsil edən parametr.
**38.ESR – Ekvivalent Seriya Müqavimət**:
Kondansatördəki müqavimət itkilərini təmsil edən parametr.
**39.THT – Through-Hole Texnologiyası**:
PCB-dəki deliklərdən keçən aparıcılarla komponentlərin quraşdırılması üsulu.
**40.OSP – Xidmətdənkənar Dövr**:
PCB və ya cihazın işləmədiyi vaxt.
**41.RF – Radiotezlik**:
Yüksək tezliklərdə işləyən siqnallar və ya komponentlər.
**42.DSP – Rəqəmsal Siqnal Prosessoru**:
Rəqəmsal siqnalın işlənməsi tapşırıqları üçün nəzərdə tutulmuş xüsusi mikroprosessor.
**43.CAD – Komponent Əlavə Qurğu**:
SMT komponentlərini PCB-lərə yerləşdirmək üçün istifadə olunan maşın.
**44.QFP – Quad Flat Paket**:
Dörd düz tərəfi və hər tərəfində aparıcı olan SMD paketi.
**45.NFC – Yaxın Sahə Rabitəsi**:
Qısa məsafəli simsiz rabitə üçün texnologiya.
**46.RFQ – Qiymət təklifi üçün sorğu**:
PCB istehsalçısından qiymət və şərtlər tələb edən sənəd.
**47.EDA – Elektron Dizayn Avtomatlaşdırılması**:
Bəzən PCB dizayn proqramının bütün dəstinə istinad etmək üçün istifadə edilən bir termin.
**48.CEM – Müqavilə Elektronikası İstehsalçısı**:
PCB montajı və istehsal xidmətləri üzrə ixtisaslaşmış şirkət.
**49.EMI/RFI – Elektromaqnit müdaxiləsi/Radiotezlik müdaxiləsi**:
Elektron cihazları və rabitəni poza bilən arzuolunmaz elektromaqnit şüalanması.
**50.RMA – Malların qaytarılmasına icazə verilməsi**:
Qüsurlu PCB komponentlərinin qaytarılması və dəyişdirilməsi prosesi.
**51.UV – Ultraviyole**:
PCB müalicəsində və PCB lehim maskasının emalında istifadə olunan bir radiasiya növü.
**52.PPE – Proses Parametrləri Mühəndisi**:
PCB istehsal proseslərini optimallaşdıran mütəxəssis.
**53.TDR – Zaman Domeninin Reflektometriyası**:
PCB-lərdə ötürmə xəttinin xüsusiyyətlərini ölçmək üçün diaqnostik alət.
**54.ESR – Elektrostatik Müqavimət**:
Materialın statik elektriki yayma qabiliyyətinin ölçüsü.
**55.HASL – Üfüqi Hava Lehiminin Düzəldilməsi**:
PCB səthlərinə lehim örtüyünün tətbiqi üsulu.
**56.IPC-A-610**:
PCB montajının məqbul meyarları üçün sənaye standartı.
**57.BOM – Materialların qurulması**:
PCB montajı üçün tələb olunan materialların və komponentlərin siyahısı.
**58.RFQ – Kotirovka sorğusu**:
PCB təchizatçılarından kotirovka tələb edən rəsmi sənəd.
**59.HAL – İsti havanın tənzimlənməsi**:
PCB-lərdə mis səthlərin lehimləmə qabiliyyətini yaxşılaşdırmaq üçün bir proses.
**60.ROI – İnvestisiya gəliri**:
PCB istehsal proseslərinin gəlirliliyinin ölçüsü.
İndi PCB sənayesindəki bu 60 əsas abreviaturanın arxasındakı kodu açdığınız üçün bu mürəkkəb sahədə naviqasiya etmək üçün daha yaxşı təchiz olunmuşsunuz.İstər təcrübəli peşəkar olsanız, istərsə də PCB dizaynı və istehsalında səyahətinizə yeni başlamağınızdan asılı olmayaraq, bu akronimləri başa düşmək Çaplı Devre lövhələri dünyasında effektiv ünsiyyət və uğurun açarıdır.Bu abbreviaturalar innovasiya dilidir
Göndərmə vaxtı: 20 sentyabr 2023-cü il
