2oz misdən 6 qatlı FR4 HDI PCB dövrəsi, Qalay Səthi İşlənmiş
Əsas məlumat
| Model nömrəsi | PCB-A12 |
| Nəqliyyat paketi | Vakuum Qablaşdırma |
| Sertifikatlaşdırma | UL, ISO9001 və ISO14001, RoHS |
| Ərizə | Məişət elektronikası |
| Minimum Boşluq/Xətt | 0.075mm/3mil |
| İstehsal həcmi | 50.000 kvm/ay |
| HS kodu | 853400900 |
| Mənşə | Çin istehsalı |
Məhsul təsviri
HDI PCB Giriş
HDI PCB adi PCB ilə müqayisədə vahid sahəyə daha yüksək naqil sıxlığına malik çap dövrə lövhəsi kimi müəyyən edilir.Adi PCB texnologiyasında istifadə ediləndən daha incə xətlər və boşluqlar, daha kiçik keçidlər və tutma yastıqları və daha yüksək əlaqə yastığı sıxlığı var.HDI PCB-lər mikroviyalar, basdırılmış vidalar və daha yüksək marşrut sıxlığı üçün izolyasiya materialları və keçirici naqillər ilə ardıcıl laminasiya vasitəsilə hazırlanır.
Proqramlar
HDI PCB ölçüsü və çəkisini azaltmaq, həmçinin cihazın elektrik performansını artırmaq üçün istifadə olunur.HDI PCB yüksək təbəqə sayına və bahalı standart laminat və ya ardıcıl laminatlanmış lövhələrə ən yaxşı alternativdir.HDI, əlaqə yaratmadan xüsusiyyətlərin və xətlərin onların üstündə və ya altında dizayn edilməsinə imkan verməklə, PCB daşınmaz əmlakına qənaət etməyə kömək edən kor və basdırılmış vidaları özündə birləşdirir.Bugünkü incə meydançalı BGA və flip-chip komponentinin ayaq izlərinin çoxu BGA yastıqları arasında qaçış izlərinə imkan vermir.Kor və basdırılmış kanallar yalnız həmin ərazidə əlaqə tələb edən təbəqələri birləşdirəcək.
Texniki və Bacarıq
| Maddə | İstehsal həcmi |
| Qat Sayları | 1-20 qat |
| Material | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base və s. |
| Lövhə qalınlığı | 0.10mm-8.00mm |
| Maksimum Ölçü | 600mmX1200mm |
| İdarə Heyətinin Tolerantlığı | +0,10 mm |
| Qalınlığa Dözümlülük (t≥0.8mm) | ±8% |
| Qalınlığa Dözümlülük (t<0.8mm) | ±10% |
| İzolyasiya qatının qalınlığı | 0,075 mm--5,00 mm |
| Minimum xətt | 0,075 mm |
| Minimum Məkan | 0,075 mm |
| Qatı Mis Qalınlığı | 18um--350um |
| Daxili Qat Mis Qalınlığı | 17um--175um |
| Qazma deliyi (Mexanik) | 0,15-6,35 mm |
| Bitirmə çuxuru (mexaniki) | 0.10mm-6.30mm |
| Diametr Tolerantlığı (Mexanik) | 0,05 mm |
| Qeydiyyat (Mexanik) | 0,075 mm |
| Aspekt nisbəti | 16:1 |
| Lehim maskası növü | LPI |
| SMT Mini.Lehim maskasının eni | 0,075 mm |
| Mini.Lehim maskasının təmizlənməsi | 0,05 mm |
| Tıxac çuxurunun diametri | 0,25-0,60 mm |
| Empedans nəzarət Tolerantlıq | ±10% |
| Səthi bitirmə / emal | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
PCB İstehsal Prosesi
Proses hər hansı bir PCB dizayn proqramından / CAD Alətindən (Proteus, Eagle və ya CAD) istifadə edərək PCB-nin Layout dizaynı ilə başlayır.
Qalan addımların hamısı Sərt Çaplı Devre lövhəsinin İstehsal Prosesi ilə əlaqədardır, Tək tərəfli PCB və ya İkitərəfli PCB və ya Çox qatlı PCB ilə eynidir.
Q/T Qurğuşun Vaxtı
| Kateqoriya | Ən sürətli çatdırılma vaxtı | Normal çatdırılma vaxtı |
| İkitərəfli | 24 saat | 120 saat |
| 4 qat | 48 saat | 172 saat |
| 6 qat | 72 saat | 192 saat |
| 8 qat | 96 saat | 212 saat |
| 10 qat | 120 saat | 268 saat |
| 12 qat | 120 saat | 280 saat |
| 14 qat | 144 saat | 292 saat |
| 16-20 qat | Xüsusi tələblərdən asılıdır | |
| 20-dən çox qat | Xüsusi tələblərdən asılıdır | |
ABIS-in FR4 PCBS-ni idarə etmək üçün hərəkəti
Çuxur Hazırlığı
Zibilin diqqətlə çıxarılması və qazma maşınının parametrlərinin tənzimlənməsi: mis ilə örtməzdən əvvəl ABIS zibil, səth pozuntuları və epoksi ləkəni təmizləmək üçün işlənmiş FR4 PCB-dəki bütün deliklərə yüksək diqqət yetirir, təmiz dəliklər örtükün çuxur divarlarına uğurla yapışmasını təmin edir. .həmçinin, prosesin əvvəlində qazma maşınının parametrləri dəqiq şəkildə tənzimlənir.
Səthin hazırlanması
Diqqətlə çapıqları təmizləyin: təcrübəli texnoloji işçilərimiz əvvəlcədən biləcəklər ki, pis nəticədən qaçmağın yeganə yolu xüsusi rəftar ehtiyacını qabaqcadan görmək və prosesin diqqətlə və düzgün yerinə yetirildiyinə əmin olmaq üçün müvafiq addımlar atmaqdır.
Termal Genişlənmə dərəcələri
Müxtəlif materiallarla məşğul olmağa öyrəşmiş ABIS uyğunluğuna əmin olmaq üçün birləşməni təhlil edə biləcək.daha sonra CTE-nin uzunmüddətli etibarlılığını (termal genişlənmə əmsalı) saxlamaqla, aşağı CTE ilə, daxili təbəqənin qarşılıqlı əlaqələrini təşkil edən misin təkrar əyilməsi nəticəsində örtülmüş deliklərin uğursuzluq ehtimalı bir o qədər az olar.
Ölçəkləmə
ABIS nəzarət sxemi bu itkini gözləməklə məlum faizlərlə böyüdülür ki, laminasiya dövrü başa çatdıqdan sonra təbəqələr öz dizayn edilmiş ölçülərinə qayıdacaqlar.həmçinin, həmin xüsusi istehsal mühitində zamanla ardıcıl olacaq miqyas faktorlarını yığmaq üçün laminat istehsalçısının əsas miqyaslama tövsiyələrini daxili statistik prosesə nəzarət məlumatları ilə birlikdə istifadə etməklə.
Emal
PCB-nizi qurmaq vaxtı gəldikdə, ABIS seçdiyiniz düzgün avadanlıq və onu istehsal etmək üçün təcrübəyə malik olduğundan əmin olun
ABIS Keyfiyyət Missiyası
Daxil olan materialın keçid dərəcəsi 99,9% -dən, kütləvi imtina nisbətlərinin sayı 0,01% -dən aşağıdır.
ABIS sertifikatlı qurğular istehsal etməzdən əvvəl bütün potensial problemləri aradan qaldırmaq üçün bütün əsas proseslərə nəzarət edir.
ABIS daxil olan məlumatlar üzərində geniş DFM analizini həyata keçirmək üçün qabaqcıl proqram təminatından istifadə edir və istehsal prosesi boyunca qabaqcıl keyfiyyətə nəzarət sistemlərindən istifadə edir.
ABIS 100% vizual və AOI yoxlamasını həyata keçirir, həmçinin elektrik sınaqları, yüksək gərginlik sınağı, impedans nəzarət testi, mikro-bölmə, termal şok sınağı, lehim testi, etibarlılıq testi, izolyasiya müqaviməti testi və ion təmizliyi testini həyata keçirir.
Sertifikat
Tez-tez verilən suallar
Onların əksəriyyəti 2013-2017-ci illərdə satış həcminə görə dünyanın ikinci ən böyük CCL istehsalçısı olan Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH) şirkətindəndir. Biz 2006-cı ildən uzunmüddətli əməkdaşlıq əlaqələri qurmuşuq. FR4 qatran materialı (Model S1000-2, S1141, S1165, S1600) əsasən tək və ikitərəfli çap dövrə lövhələrinin, eləcə də çox qatlı lövhələrin hazırlanmasında istifadə olunur.İstinadınız üçün burada təfərrüatlar gəlir.
FR-4 üçün: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
CEM-1 və CEM 3 üçün: Sheng Yi, King Board
Yüksək Tezlik üçün: Sheng Yi
UV müalicəsi üçün: Tamura, Chang Xing (* Mövcud rəng: Yaşıl) Tək tərəf üçün lehim
Maye Şəkil üçün: Tao Yang, müqavimət (yaş film)
Chuan Yu (* Mövcud rənglər: Ağ, Təsəvvür edilən Lehim Sarı, Bənövşəyi, Qırmızı, Mavi, Yaşıl, Qara)
), 1 Saatlıq kotirovka
b), 2 saatlıq şikayət rəyi
c), 7*24 saat texniki dəstək
d), 7*24 sifariş xidməti
e), 7*24 saat çatdırılma
f), 7*24 istehsal dövrü
Xeyr, biz şəkil fayllarını qəbul edə bilmərik, əgər Gerber faylınız yoxdursa, onu kopyalamaq üçün bizə nümunə göndərə bilərsiniz.
PCB və PCBA Kopyalama Prosesi:
Keyfiyyətə Təminat Prosedurlarımız aşağıdakı kimidir:
a), Vizual Təftiş
b), Uçan zond, qurğu aləti
c) Empedans nəzarəti
d), Lehimləmə qabiliyyətinin aşkarlanması
e), Rəqəmsal metallo graghic mikroskop
f), AOI (Avtomatlaşdırılmış Optik Təftiş)
12 saat ərzində yoxlanılır.Mühəndisin sualı və iş faylı yoxlanıldıqdan sonra istehsala başlayacağıq.
Ətrafınıza baxın.Belə ki, bir çox məhsul Çindən gəlir.Aydındır ki, bunun bir neçə səbəbi var.Söhbət təkcə qiymətdən getmir.
Kotirovkaların hazırlanması tez həyata keçirilir.
İstehsal sifarişləri tez yerinə yetirilir.Aylar üçün planlaşdırılan sifarişləri əvvəlcədən planlaşdıra bilərsiniz, PO təsdiqləndikdən sonra onları dərhal təşkil edə bilərik.
Təchizat zənciri çox genişləndi.Buna görə də biz hər bir komponenti ixtisaslaşmış tərəfdaşdan çox tez ala bilərik.
Çevik və ehtiraslı işçilər.Nəticədə hər bir sifarişi qəbul edirik.
Təcili ehtiyaclar üçün 24 onlayn xidmət.İş saatı gündə +10 saat.
Daha aşağı xərclər.Gizli xərc yoxdur.Kadrlara, yerüstü xərclərə və logistikaya qənaət edin.
ABIS-in PCB və ya PCBA üçün heç bir MOQ tələbi yoxdur.
ABlS 100% vizual və AOl yoxlamasını həyata keçirir, o cümlədən elektrik testi, yüksək gərginlik testi, impedans nəzarət testi, mikro-bölmə, termal şok sınağı, lehim testi, etibarlılıq testi, izolyasiya müqaviməti testi, ion təmizliyi testi və PCBA Funksional testi həyata keçirir.
ABIS-in PCB və ya PCBA üçün heç bir MOQ tələbi yoxdur.
| İsti satış məhsulları istehsal gücü | |
| İkitərəfli/Çoxlaylı PCB emalatxanası | Alüminium PCB emalatxanası |
| Texniki Bacarıq | Texniki Bacarıq |
| Xammal: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Xammal: Alüminium əsas, Mis əsas |
| Qat: 1 qatdan 20 qata | Qat: 1 qat və 2 qat |
| Min.xətt eni/boşluğu: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Min.xətt eni/boşluğu: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
| Min.Deşik ölçüsü: 0.1mm (qazma dəliyi) | Min.Delik ölçüsü: 12mil (0.3mm) |
| Maks.Lövhə ölçüsü: 1200mm * 600mm | Maksimum lövhə ölçüsü: 1200mm* 560mm(47in*22in) |
| Bitmiş lövhənin qalınlığı: 0.2mm-6.0mm | Bitmiş lövhənin qalınlığı: 0,3 ~ 5 mm |
| Mis folqa qalınlığı: 18um~280um(0.5oz~8oz) | Mis folqa qalınlığı: 35um~210um(1oz~6oz) |
| NPTH deşik tolerantlığı: +/-0.075mm, PTH dəliklərinə dözümlülük: +/-0.05mm | Delik mövqeyinə dözümlülük: +/-0,05 mm |
| Kontur Dözümlülük: +/-0.13mm | Marşrut konturunun tolerantlığı: +/ 0,15 mm;zərbə kontur tolerantlığı:+/ 0.1mm |
| İşlənmiş səth: Qurğuşunsuz HASL, daldırma qızılı (ENIG), daldırma gümüşü, OSP, qızıl örtük, qızıl barmaq, Karbon Mürəkkəb. | İşlənmiş səth: qurğuşunsuz HASL, daldırma qızılı (ENIG), immersion gümüşü, OSP və s. |
| Empedans nəzarət tolerantlığı: +/-10% | Qalınlıq tolerantlığı: +/-0.1mm |
| İstehsal gücü: 50.000 m²/ay | MC PCB İstehsal qabiliyyəti: ayda 10.000 sqm |
